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Intéressant comme retour...Popof94 a écrit :J’ai longuement essayé le ss et le cu avec les mêmes fichiers, démarrés en même temps, mêmes niveaux sonores mêmes casques et mêmes câbles en symetrique et n’ai entendu absolument aucune différence. J’ai essayé également en sortie 3,5 avec deux adaptateurs identiques: aucune différence non plus. C’etait avec le fw 1.07 et je doute que ce soit différent avec le 1.08. Je n’ai pas non plus le souvenir qu’Astell Kern ai écrit noir sur blanc que la nature du boîtier changeait quoi que ce soit dans le rendu sonore et si l’electronique est la même je ne comprend pas comment le rendu pourrait être différend.
Oui oui comme pour les câbles, le CU est chaud et l'Ag est froid... Je voudrais bien voir les mêmes personnes ce qu'ils en disent en tests à l'aveugle, tiens !Franck74 a écrit :ceux qui annoncent un cuivre plus «chaud»
Un impact, peut-être, aucune idée. Mais mesurable ? Audible à l'oreille humaine ? Alors là, j'ai des doutes mais ça reste ma simple opinion. Pour moi, il y a aussi des changements par ailleurs qui expliquent les éventuelles différences entendues (ou pas), comme des réglages numériques du son, c'est tellement plus simple comme ça.oswald66 a écrit :Que l’alliage du châssis puisse avoir un impact sur l’audio, c’est quand même un peu le délire non
Tin a écrit :Si j'ai bien suivi, le circuit imprimé utilise la plaque dorsale sus-citée pour sa mise en terre, plaque reliée au châssis qui sert de masse et donc le but est d'utiliser les matériaux ayant le moins de résistance électrique pour un signal plus pur. D'ailleurs au delà du cuivre non oxygéné, il semblerait que l'étape ultime soit l'argent pur... Qui pour acheter une brique en argent plutôt que plaquée or ?kirasd69 a écrit :Il faut vraiment qu'on m'explique comment un boîtier peut influencer sur la qualité sonore.
Et puis réduire l'impédance... L'impédance est lié aux composants pas au boîtier.![]()
En tout cas ça suit ce que j'avais lu sur le concept de masse mais de là à savoir si cela a un impact sur le son... Je laisse ça au marketing de Sony.
Les ingénieurs avouaient que dès le départ ils étaient partis avec l'idée en tête de proposer des signatures différentes donc on peut se dire que les raisons de ces différences peuvent venir de différentes parties. Personnellement je n'ai pas l'expertise technique pour affirmer ou réfuter, je vais juste opposer le discours à des théories existantes que je peux comprendre.kookaburra a écrit :La différence de signature globale viendrait d'une impédance modifiée alors ? * Car comme ça avait été dit plus en avant dans le topic, mis à part quelques condensateurs et des câbles de liaisons plus "HdG" (Cuivre OCC), peu de changements internes. (* ce n'est qu'une hypothèse de réflexion de ma part)
Techniquement parlant, ça semble se tenir sur les choix effectués, mais ça peut très bien être pour des "améliorations" imperceptibles (genre trouze pourcent moins de distorsion sur une base de 10 puissance moins trouze !) et que la différence de signature se fasse principalement sur les filtres appliqués à l'amplification numérique.
Cela dit en termes d'ingénierie, c'est quand même sympa à lire à propos des challenges techniques de comment ils mettent 50% plus de temps à usiner le bloc de 1.8kg de cuivre pour le châssis du 1Z par rapport au bloc d'alu du 1A et les problèmes qui vont avec - usure plus rapide des lames de découpage = devoir les changer plus régulièrement... ce qui doit d'ailleurs peser dans le prix final.
Après que ça ait son effet ou non sur le son, je ne vais pas mettre ma main à couper.
Par rapport au pourquoi de la description en français, je donne ma langue au chat également. Je cherchais un peu ce qui pouvait être lié au bruit électrique ça aborde les régulateurs dits "low-dropout" (LDO) ou les résistances MELF mais rien sur le châssis en alu.